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迈信林6月15日在互动平台表示，半导体业务是公司目前正在努力拓展的业务板块，光器件封装设备和大功率IGBT设备目前处于产品验证阶段。
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全球资讯：迈信林：光器件封装设备和大功率IGBT设备目前处于产品验证阶段
来源：界面新闻时间：2023-06-15 08:43:32
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